时间：2024年10月17日 全天

地点：深圳会展中心（福田）六楼水仙厅

参会方式：名额有限，请提前报名预留席位。

政策宣讲：深交所专家现场解析最新并购重组政策，助您精准把握市场脉络。

资本视角：深创投副总裁张键、中信证券研究部执行总经理、电子行业首席分析师徐涛等行业翘楚分享投资见解，揭示半导体行业的现状及未来走向。

创新思路：芯鑫租赁总裁夏源探讨新形势下融资租赁服务在集成电路产业创新发展中的作用。

生态构建：中芯聚源合伙人张焕麟分享如何铸造完整的集成电路半导体产业链生态。

投资策略：芯联集成、芯联资本执行事务合伙人袁锋阐述CVC应以「资本+业务」双轮驱动，赋能企业发展。

零部件行业分析：广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长王云分享集成电路零部件行业的投资分析和展望。

案例分享：江波龙电子股份有限公司投资总监姚家帅带来企业并购成功案例分析。

避坑指南：利嘉凯咨询总经理李佳分享并购重组中的避坑经验与策略。

并购趋势：华登国际合伙人苏东分享半导体并购趋势。

论坛特别设立项目路演环节，为精选出的优质初创企业和项目提供展示平台，促进创业者与投资者之间的直接对话，加速资本对接，激发更多创新火花。

这不仅是一场思想碰撞的盛会，更是寻求合作机遇、探索行业发展新路径的理想平台。我们诚挚邀请所有关注和支持半导体产业发展的同仁共襄盛举，携手共创辉煌未来！